金瑞泓科技（衢州）有限公司成立于2016年12月，是由我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业，国内最具竞争力的微电子材料、功率半导体和集成电路制造企业---杭州立昂微电子股份有限公司投资建设，坐落于衢州绿色产业集聚区内，占地200余亩，注册资本为29450万元，致力于集成电路及分立器件用硅片的研发和生产。专用厂房均按国际一流的生产要求设计，最高净化级别为0.1μm10级。金瑞泓科技（衢州）有限公司的核心团队由来自我国半导体硅材料行业的龙头企业，同时也是立昂旗下子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司的资深专家和各类专业人士构成，均为半导体硅片行业的一流技术和管理人才，有着多年8英寸硅片研发与生实践经验。核心团队成员将通过共享浙江金瑞泓科技股份有限公司的知识产权及技术、组织管理体系、品牌及市场等产业资源，从产品研发、生产制造、质量管控、市场销售、团队建设等各方面进行全方位的规划、设计和落地实施，确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足市场需求，达到世界一流技术和服务标准，打造中国半导体硅片民族品牌。为适应公司高速成长对各类人才的渴求，热情欢迎有志于在半导体行业发展的优秀人才加盟，共同铸就中国半导体产业之辉煌！